1. <menuitem id="edugg"><ins id="edugg"><delect id="edugg"></delect></ins></menuitem> <progress id="edugg"></progress>

      <samp id="edugg"><ins id="edugg"></ins></samp>
      <samp id="edugg"></samp>
        <menuitem id="edugg"></menuitem>
        <dl id="edugg"></dl>

        《電子技術應用》
        您所在的位置:首頁 > 電子元件 > 新品快遞 > 長江存儲發布第四代3D:50%的性能提升

        長江存儲發布第四代3D:50%的性能提升

        2022-08-03
        來源:21ic

        正舉行的2022閃存峰會(FMS)上,長江存儲正式發布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術的第四代TLC三維閃存X3-9070。

        長江存儲介紹,相比上一代產品,X3-9070可實現2400MT/s的I/O傳輸速率,符合ONFI5.0規范,實現了50%的性能提升。

        同時,X3-9070也是長江存儲歷史上密度最高的是閃存顆粒,能夠在更小的單芯片中實現1Tb容量(128GB)。

        最后X3-9070采用創新6-plane設計,相比傳統4-plane,性能提升50%以上,同時功耗降低25%,能效比顯著提升,可降低用戶的總擁有成本。

        外界認為,X3-9070芯片應該已經出樣,還需一段時間投入量產。

        那么它的堆疊層數是多少呢?

        多方報道披露,長江存儲這次的第四代3D TLC突破了200+層數,達到232層。我們知道,堆疊層數已經成為存儲大廠比拼技術實力的核心指標,就在上月底,美光剛剛宣布全球首款232層3D閃存量產。

        雖然在堆疊層數上長江存儲已經比肩一線巨頭,可我們也需要正視差距,以美光為例,其單芯片容量能做到2Tb(256GB),且制程工藝更先進還已經量產。SK海力士在本次峰會上,也拿出了堆疊度更高的238層“4D TLC”閃存。




        本站內容除特別聲明的原創文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:010-82306116;郵箱:aet@chinaaet.com。
        国产野外无码激情理论片

        1. <menuitem id="edugg"><ins id="edugg"><delect id="edugg"></delect></ins></menuitem> <progress id="edugg"></progress>

          <samp id="edugg"><ins id="edugg"></ins></samp>
          <samp id="edugg"></samp>
            <menuitem id="edugg"></menuitem>
            <dl id="edugg"></dl>