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        《電子技術應用》
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        技術難以突破,蘋果公司還是離不開高通基帶芯片

        2022-10-09
        來源:刀馬物語
        關鍵詞: 蘋果 高通 芯片

        眾所周知,蘋果公司一度和高通關系很僵的時候就是因為基帶芯片問題,蘋果公司覺得高通的收費不合理,費用太高,因此舍棄了高通的基帶芯片,轉而扶持了英特爾公司,使用英特爾的基帶芯片,但問題頗多,信號門事件讓用戶詬病不已。

        最終蘋果公司不得不和高通和解,還是繼續使用高通的基帶芯片,尤其是關于5G基帶芯片,一度時間,因為沒有及時使用高通的基帶技術,蘋果5G手機的推出和競爭對手差了一年的時間。直到使用了高通的5G基帶,蘋果才推出了5G智能手機。

        不過,即使使用了高通的基帶技術,蘋果也沒有放棄自主研發自己的基帶芯片的計劃,為此蘋果公司還收購了英特爾的相關基帶業務,希望能夠繼續英特爾在這方面的技術研發進程,最終實現自給自足的基帶芯片。

        市場一度也傳聞,蘋果未來很快就會舍棄高通的基帶芯片,轉而使用自己的基帶芯片,高通也曾經表示,預計很快蘋果公司的訂單將會減少。但事與愿違,雖然蘋果公司的野心很大,在技術上也進行了投入,但技術實力本身不給力,基帶技術的研發進展緩慢,難以滿足盡快替代高通基帶技術的需求。

        近日,我們看到,有分析師表示,高通仍將是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列機型的調制解調器供應商,這表明蘋果的基帶芯片至少要到 2025 年才會亮相。而且這恐怕還是比較樂觀的一種估計。畢竟,在技術的研發突破上,近年來蘋果公司難以給世人一個滿意的答復??纯磇Phone系列的技術演變,每年能夠帶來的技術提升有多少,其實也不難看出在技術的積累和積淀上,蘋果和高通、華為、三星等相比,還有差距。

        分析師預計2024年發布的 iPhone 機型(暫稱 iPhone 16 系列)將使用高通尚未公布的驍龍 X75 調制解調器。與驍龍 X70 一樣,X75 預計將基于臺積電的4nm工藝制造,有助于提高能效。眾所周知,郭明錤一度表示,鑒于蘋果未能完成自己的替代芯片的開發,高通公司將在2023年繼續成為新iPhone(暫稱 iPhone 15 系列)機型的5G調制解調器的獨家供應商。

        此舉意味著什么,那就是蘋果公司還是離不開高通的基帶芯片,這是自身技術不滿足下的一種無奈,也說明蘋果公司在基帶核心技術方面,還是舉步維艱,并不能帶來自主研發的產品。郭明錤也表示,他相信蘋果將繼續開發自己的5G芯片,但沒有提供該芯片何時用于iPhone的時間框架。也就是說,并不是蘋果公司不想,而是不能,自己的基帶技術難以跟上發展的步伐。

        據悉,iPhone 15系列機型預計將配備高通最新的驍龍X70調制解調器,該調制解調器于今年2月發布。與iPhone 14系列機型中的驍龍X65調制解調器一樣,X70理論上支持高達 10Gbps 的下載速度,新增加人工智能功能可提高平均速度,改善覆蓋范圍,提高信號質量,降低延遲,并提高高達 60% 的能效。此前,市場傳聞的蘋果自己的5G調制解調器最早可能在2023年在iPhone中亮相已成泡影。



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