消费电子最新文章 Imagination通过IMG DXT GPU为所有移动游戏玩家带来可扩展的高级光追技术 中国北京 - 2023年1月11日 - Imagination Technologies宣布推出IMG DXT。这款开创性的光追GPU将为所有移动设备用户带来最先进的图形技术。 发表于：2023/1/11 CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布LG电子已经获得授权许可，在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉 DSP，以推进新一代智能家电的用户体验。LG已于2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的突破性MoodUP? 冰箱。 发表于：2023/1/11 扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片 1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。 发表于：2023/1/11 TrendForce集邦咨询：2023年面板产业由谷底复苏，预期面板驱动IC需求将逐季回温 Jan. 10, 2023 ---- 2022年起面板驱动IC即因需求在进入第二季后急速减缓，短时间内库存水位飙高，历经两到三个季度的降价、降低投片量、去化库存，目前面板驱动IC价格和库存均有所改善。 发表于：2023/1/11 IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗 日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑半导体吗?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂被安森美收购)。此外，IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体，同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。 发表于：2023/1/11 超级电容向传统电池发起挑战 通常，能量储存与电池和蓄电池相关，它们为电子设备提供能量。然而最近，在笔记本电脑、相机、智能手机或电动车中，超级电容的应用越来越多。超级电容与传统电池能快速存储大量的能量并迅速释放不同，例如，当火车进站制动时，超级电容可以储存制动产生的能量，并当火车启动需要大量能量时再提供给它 发表于：2023/1/11 三星推出新款1.08亿像素的图像传感器；恩智浦推出3频段Wi-Fi6E产品 | 每周芯品 ISOCELL HM3传感器尺寸为1/1.33英寸，像素大小为0.8um，像素个数为1.08亿。为了实现更快的自动对焦，HM3集成了改进的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位检测聚焦功能上添加了经过自动聚焦优化的微透镜，从而使器件的测量精度提高了50％。增强的相位检测自动聚焦（PDAF）解决方案在捕捉动态图像时将更有优势，而且会提高暗光场景的拍照效果。 发表于：2023/1/11 泰瑞达：提高产量应对产能吃紧，中国制造的测试系统已交付超万套 Jason Zee表示，半导体技术已经使得工业、运输、教育、医疗保健、娱乐等领域发生了天翻地覆的变化，而EUV光刻技术将再次打开芯片制造领域多年增长的大门。他说：“我们对电子产业的未来感到非常兴奋”。 发表于：2023/1/11 国产音频ADC芯片的应用以及选型 想要让模拟信号和数字信号顺利“交往”，就需要一座像“鹊桥”一样的中介，将两种不同的语言转变成统一的语言，消除无语言障碍。这座鹊桥就是转换器芯片，也就是ADC芯片。ADC芯片的全称是Analog－to－Digital Converter， 即模拟数字转换器，是连接模拟世界与数字世界的桥梁，是一种把模拟信号转换为数字信号的芯片。 发表于：2023/1/10 国内IGBT产业链及行业需求发展趋势 随着电气化、高功率场景的推进，功率器件的应用范围越来越广；近20年来，各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，功率MOSFET和IGBT逐渐成为主流；IGBT与功率MOSFET，在某些电压和频率场景上有一定的相互替代关系，特别是第三代半导体材料制作的MOSFET与硅基IGBT之间的竞争。 发表于：2023/1/10 2022年台积电和美国芯片寒风阵阵，唯有中国芯片一枝独秀 总结2022年，全球芯片行业可谓寒风阵阵，台积电和美国芯片不复往日的风光，市值大跌，未来面临阴霾，相比之下中国芯片可谓一枝独秀，成为全球芯片行业的亮点。 发表于：2023/1/10 用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了 众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。 发表于：2023/1/10 BOE（京东方）“屏实力”闪耀CES2023 引领“屏之物联”新视界 美国时间1月5日-1月8日，在美国拉斯维加斯举办的CES2023（国际消费电子产品展览会）上，BOE（京东方）携系列前沿尖端显示技术产品及智能座舱解决方案强势亮相现场，并联袂众多合作伙伴大秀科技实力。 发表于：2023/1/10 恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器,提供安全可扩展的人工智能边缘平台 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 95系列产品，恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新产品。新推出的i.MX 95系列集成高性能计算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D图形处理、用于运行机器学习的恩智浦创新型神经加速器以及高速数据处理，这一技术组合支持在汽车、工业、网络、连接、先进人机接口（HMI）等领域实现多种现代化应用。 发表于：2023/1/10 Counterpoint：2023年印度5G智能手机出货量将超4G 1月4日消息（颜翊）Counterpoint Research发布数据显示，2023年第二季度，印度5G智能手机的累计出货量将突破1亿大关，到2023年底将超过4G智能手机的出货量。 发表于：2023/1/10 ?12345678910…?
