EDA与制造相关文章 2023年行业展望：直面危机，坚守创新 2022年，通胀上升，外部摩擦、终端市场需求疲软，加上反复的疫情，种种不确定性将全球半导体市场推入了一个调整周期。面向2023年，众家知名分析机构给出的预测都带有一丝悲观底色，然而，作为一个周期性行业，作为各产业之基础，半导体调整本是常态，转折即是起势也是蓄势 发表于：2023/1/11 软硬件齐发力，芯华章EDA新品为自主产业链迈出重要一步 成立不到一年的国内EDA厂商芯华章正式推出支持国产计算架构的全新仿真技术，以及成本最多能节省4倍的高性能多功能可编程适配解决方案。此次推出的EDA仿真技术已在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态。 发表于：2023/1/9 EDA验证技术，十大趋势展望 过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。但是现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，摩尔定律确实是在进入一个发展平台期，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。 发表于：2023/1/5 国产EDA如何反围剿？ 被逼上绝路不绝对是坏事，所谓置于死地而后生。毕竟企业和人一样，没有危机感，就没有前进的原始动力。近来特朗普列出“实体清单”，缺“芯”问题再次牵动着人们脆弱的神经。然而，再一深究我们意识到，我们不仅缺芯片，设计工具——EDA我们也是缺的很。但是，我们不是没有努力过。 发表于：2023/1/2 国产EDA仅占2%的份额？有4大劣势，让厂商们不敢用、不愿用 众所周知，EDA被称之为“芯片之母”，因为现在所有的芯片设计，都必须用到EDA。 不仅仅是用EDA画芯片设计图这么简单，现在的EDA，已经集芯片设计、综合验证、物理设计、仿真、测试等等环节于一体了，没有EDA，IC企业们寸步难行。 发表于：2023/1/1 芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。 发表于：2023/1/1 GPV第三季度财报销售收入持续增长，调高其全年盈收预期 欧洲第二大EMS公司-GPV集团在2022年第三季度财务报告仍保持增长态势，其第三季度销售收入达新高--11.56亿丹麦克朗。这个良好的增长态势使得GPV再次提高了其2022年度的收益预期。 发表于：2022/12/30 艾尼克斯正式以GPV品牌亮相 11月15日至18日，全球电子行业最大规模之一的慕尼黑电子展在德国慕尼黑如火如荼地举行。为期四天的展会，吸引了七万多电子行业专业人士到场参观洽谈。 发表于：2022/12/30 2023，柔性动力始终澎湃 2022年，从疫情的拉锯到经济的恢复，我们又一次见证了中国市场强大的生命力与爆发力。未来，周边依然存在的各种不确定性，但中国市场所具有的无与伦比的澎湃力量，令我以及我周边的合作伙伴们格外振奋，Fastems扎根本地的决心比以往任何时候都更加坚定。站在年末岁首的路口，回首这不平凡的一年，我感慨良多，想借此机会，与大家分享。 发表于：2022/12/28 ADI石油测井高温技术及方案 测井技术又被称为地球物理测井技术，是地质家和油气藏开发工程师在油气藏勘探开发中的“眼睛”。依靠测井技术所获得的资料是测井评价、地质研究和油气藏开发的科学依据。在此环境中使用电子设备所面对的最大挑战是极端温度。该环境下的工作温度与井深成函数关系，而全球地热梯度平均约为25°C/km，某些地区可能更高。 发表于：2022/12/28 日本芯片“大跃进”！从40纳米直接“肝”到2纳米 为了加强日本的半导体产业，IBM宣布与日本芯片研发公司Rapidus建立合作伙伴关系，该公司的目标大规模生产用于高级逻辑的2纳米工艺。这一宣布标志着日本半导体制造的重大转变，日本目前是全球第四大半导体制造设备市场。 发表于：2022/12/27 晶体管75岁，生日快乐！ 75年前，晶体管诞生。它的发明推出了现代电子产品，因为它从 IC 的构建块发展到微处理器，甚至更远。 发表于：2022/12/27 安谋科技刘澍：高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新 12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛，并发表了题为《高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新》的演讲。刘澍介绍了安谋科技在汽车电子领域的技术积累和领先优势, 以及通过打造高性能融合计算IP平台，推动汽车智能芯片创新。 发表于：2022/12/26 英飞凌将参展CES 2023：以智能家居、电动化出行和物联网安全解决方案塑造可持续未来 【2022年12月26日，德国慕尼黑和美国内华达州拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY）近日宣布将参加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数字化转型方面所做出的贡献。 发表于：2022/12/26 WiSA Technologies推出全新App应用程序，为支持WiSA的电视、条形音箱和外部发射器提供强大、直观的控制功能 沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）日前宣布：推出一款全新的App应用程序，以支持WiSA设备的用户能完全控制他们的多声道音频体验。该App旨在与任何采用WiSA HT或新的WiSA E嵌入式软件解决方案的源设备配合使用，包括智能电视、条形音箱和WiSA SoundSend这样的外部发射器。目前，该App应用已可以从Google Play应用市场下载，支持苹果公司iOS的App应用也将在近期推出。 发表于：2022/12/25 ?12345678910…?
